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1) 세혈방전기

2) 나노머신

ㄱ. Ultra NANO 100 - 초정밀 렌즈 금형 가공기
Ultra NANO 100
<특징>
- 초정밀 렌즈 금형 가공기 (5축 제어 - 표준)
- 최소제어단위 0.07nm로 현재 세계 최고 수준의 가공 정도 실현

<적용분야>
- 광학 부품 (광디스크관련, CCD, CMOS용 결상 렌즈, 도광판 금형)
- 통신용의 광학 부품 (광전송용의 고신뢰성 렌즈 금형 등)
- 기구부품의 초정밀가공 (바이오 관련부품 등) 등에 적용

<제품 사양>
X×Y×Z축 스트로크
 100×100×55mm
A축/C&R축 스트로크 180˚ / 제한 없음
각축구동방식 (X/Y/Z축) 리니어모터(AC코어레스) 2개/축
A축/C&R축 구동방식 AC 서보모터
각축 속도 (X/Y/Z축) 급속/절삭이송 3000 min-1
A축 속도 10 min-1
C&R축 속도 각도 분할 축(C축) 25
/ 회전축(R축) 1000 min-1
주축 공기 정압 스핀들 50000 min-1
(에어터빈방식)

ㄴ. AZ150 소형부품 가공기
AZ150
 <특징>
- 소형부품용 금형을 서브미크론의 정도로 가공 목적의 고정도 ·고효율
   버티컬 머시닝센타
- 에너지 상쇄형 소잉 리니어모터 구동 방식을 채용
- 최소제어단위 0.07nm
- 주축에 120,000 min-1의 고속 스핀들을 탑재

<제품 사양>
X×Y×Z축 스트로크
 150×150×100mm
기계본체크기 (W×D×H) 1250×1900×1950mm
X/Y/Z축 가속도
 2/1.5/2 G(가공시 0.5G)
주축 회전수 120,000 min-1
절삭/위치결정속도 5000mm/min
최대공작물중량
5 kg
ATC 15개

ㄷ. AE05 미세방전가공기
AE05
 <특징>
- Φ2.9㎛의 미세혈 가공이 가능한 방전가공기
- 최소구동단위 1-5nm
- 가공 형상 정도 5-10nm 가능
- 세라믹에 의한 머신 구조
- 공기 정압축에 의한 진직성 실현
- 자가 개발이 코아레스 리니어모터 구동
- 고해상도 CCD 카메라 탑재 (옵션)
- 열환경을 배려한 풀 캐빈 구조

<제품 사양>
X×Y×Z축 스트로크
 50×50×25mm
테이블크기 W×D 70×70mm
가공 탱크내 크기
 306×116×38mm
최대전극질량 0.5kg
최대가공물질량 2kg
기계크기 W×D×H
 1560×1570×1500mm

3) 전자빔 PIKA면 가공기
전자빔 PIKA 면 가공기
 <특징>
전자빔 가공법은 진공 중에 투입된 미량의 알곤 가스를 프라즈마화 하여
「펄스상의 대면적에서 고출력의 전자빔」을 발생시켜 금속의 표면을 용해하는 에너지를 사용하고 표면의 요철은 열과 표면장력에 의해 조사 마다 용해와 응고를 반복 진행하여 미세면 거칠기 영역에 있어서 경이 적인 가공 속도를 실현한다.

효과 / 효용 고에너지의 조사에 의한 급가열과 직후의 열 확산에 의한 급냉각에 의해 조직은 미세화되어 가공 면의 품질이 향상되어 내부식성, 발수성이 향상되고 수지성형 등에서는 성형품의 이형성이 좋아져 성형 사이클 단축, 금형 수명 향상 등의 효과를 기대할 수 있다.
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